打造韌性半導(dǎo)體制造生態(tài): 臺(tái)達(dá)全場(chǎng)景解決方案矩陣深度解析
針對(duì)裸晶(未經(jīng)封裝芯片)快速精準(zhǔn)進(jìn)行工藝轉(zhuǎn)換的需求,臺(tái)達(dá)依托高精度運(yùn)控系統(tǒng)打造高速裸晶取放解決方案,具備龍門(mén)同動(dòng)功能,并依托AI視覺(jué)的加持,確保每一次取放精準(zhǔn)無(wú)誤。相比傳統(tǒng)螺桿與氣壓缸機(jī)構(gòu),生產(chǎn)周期縮短15%,產(chǎn)品良率提升20%。
在半導(dǎo)體制造的刻蝕、沉積和電鍍等環(huán)節(jié)中,溫度的微小波動(dòng)都可能對(duì)最終產(chǎn)品的性能和可靠性產(chǎn)生重大影響。對(duì)此,臺(tái)達(dá)開(kāi)發(fā)多通道溫控器DTDM系列,自主研發(fā)控溫演算法,控制精度達(dá)到±0.1%,突破了精密溫度控制的技術(shù)瓶頸。
為半導(dǎo)體設(shè)備提供創(chuàng)新的解決方案,更能夠突出展現(xiàn)臺(tái)達(dá)工業(yè)自動(dòng)
2025/04/02